武漢市2024年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金項(xiàng)目申報(bào)條件、材料流程及2024年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)指南，小編整理了詳細(xì)的內(nèi)容，需要申報(bào)的企業(yè)可咨詢小編

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一、武漢市2024年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金項(xiàng)目申報(bào)

各區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門(mén)在本轄區(qū)范圍內(nèi)轉(zhuǎn)發(fā)申報(bào)通知，組織企業(yè)依據(jù)《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)指南》（附件1）準(zhǔn)備申報(bào)材料，并及時(shí)提交至各區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門(mén)，申報(bào)材料受理截止時(shí)間為2024年10月7日，逾期不予受理。

本年度資金支持周期為2022年7月1日-2024年6月30日（本政策屬于后獎(jiǎng)補(bǔ)政策，獎(jiǎng)補(bǔ)依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實(shí)際發(fā)生的費(fèi)用）。

二、武漢市2024年度集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金項(xiàng)目審核

各區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門(mén)按照武經(jīng)信規(guī)〔2024〕5號(hào)文，對(duì)企業(yè)申報(bào)材料進(jìn)行初審和查重，對(duì)申報(bào)材料不全、不符合申報(bào)條件的申報(bào)項(xiàng)目，取消申報(bào)資格，并于2024年10月13日下班前書(shū)面反饋各區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）申報(bào)項(xiàng)目匯總表（附件2）。該表一經(jīng)提交即進(jìn)入后續(xù)評(píng)審工作流程，不再受理企業(yè)申報(bào)變更或增補(bǔ)。

2024年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)指南

一、支持對(duì)象

在武漢市登記注冊(cè)，具有獨(dú)立法人資格的集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

集成電路企業(yè)需同時(shí)符合下列條件：

1.主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料的企業(yè)。

2.企業(yè)財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度健全，稅務(wù)征管關(guān)系在武漢市內(nèi)，并依法納稅。

3.不違反國(guó)家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，近三年無(wú)不良信用記錄，符合國(guó)家、省、市環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量等要求。

4.有完整的全職研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備自主研發(fā)能力。

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需同時(shí)符合下列條件：

1.符合上述 4 條規(guī)定，并以集成電路設(shè)計(jì)為主營(yíng)業(yè)務(wù)。

2.擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)（如集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)、發(fā)明專利授權(quán)等），并以此為基礎(chǔ)開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。

3.具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設(shè)施等開(kāi)發(fā)環(huán)境（如電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具、合法的開(kāi)發(fā)工具等），以及與所提供服務(wù)相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。

二、支持周期

支持周期即為后文所稱“年度”，起止時(shí)間為：2022 年 7 月 1日—2024 年 6 月 30 日（本政策屬于后獎(jiǎng)補(bǔ)政策，獎(jiǎng)補(bǔ)依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實(shí)際發(fā)生的費(fèi)用）。

三、支持政策

企業(yè)可同時(shí)申報(bào)以下 1-2 項(xiàng)獎(jiǎng)補(bǔ)政策（最終只能按就高原則享受其中一項(xiàng)）。其中流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼僅限集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)申報(bào)。

（一）流片補(bǔ)貼

1.對(duì)完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予首輪流片費(fèi)用 30%或首輪掩膜版制作費(fèi)用 50%的補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高 500 萬(wàn)元。

2.對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予 MPW 首輪流片費(fèi)用 50%的補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高 100 萬(wàn)元。

（二）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼

1.給予購(gòu)買(mǎi) IP、EDA 實(shí)際支出費(fèi)用的 30%、年度總額最高200 萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

2.給予復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)的 IP 設(shè)計(jì)工具軟件或者測(cè)試分析系統(tǒng)實(shí)際投入的 50%、年度總額最高 100萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

（三）銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)

1.對(duì)于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計(jì)超過(guò) 500 萬(wàn)元的，按照年度銷售金額 10%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款芯片年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過(guò) 500 萬(wàn)元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過(guò) 1000 萬(wàn)元。

2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備或材料，且單款設(shè)備或材料年度銷售金額累計(jì)超過(guò) 300 萬(wàn)元的，按照年度銷售金額 30%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款設(shè)備或材料年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過(guò) 500 萬(wàn)元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過(guò)1000 萬(wàn)元。

3.企業(yè)銷售自主研發(fā) EDA 軟件，按照單款 EDA 軟件年度銷售金額 50%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款 EDA 軟件年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過(guò) 500 萬(wàn)元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過(guò) 1000萬(wàn)元。

（四）企業(yè)貸款貼息

按企業(yè)年度實(shí)際支付銀行貸款利息金額的 50%給予貸款貼息，單個(gè)企業(yè)每年貼息金額最高不超過(guò) 1000 萬(wàn)元。

四、申報(bào)條件

（一）流片補(bǔ)貼

1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)進(jìn)行全掩膜（Full Mask）或多項(xiàng)目晶圓（MPW）首輪流片。

2.經(jīng)過(guò) Full Mask 流片，達(dá)到設(shè)計(jì)要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機(jī)廠商進(jìn)行芯片性能測(cè)試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)。

3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為某款芯片進(jìn)行的第一次流片。

4.流片費(fèi)用具體包括：掩膜版制作費(fèi)、用于首輪流片的晶圓購(gòu)置費(fèi)（不高于 12 片晶圓）、制造端 IP 授權(quán)費(fèi)、測(cè)試加工費(fèi)等。

（二）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼

1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)直接購(gòu)買(mǎi) IP、EDA 并用于研發(fā)。

2.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)復(fù)用、共享第三方集成電路（IC）設(shè)計(jì)平臺(tái)的 IP 設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試分析系統(tǒng)。

3.購(gòu)買(mǎi) IP 不包含委托技術(shù)服務(wù)。

4.“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記，可直接用于二次開(kāi)發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的 IP 模塊。

5.“委托技術(shù)服務(wù)”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應(yīng)方研發(fā)，之后就該項(xiàng)技術(shù)形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定。

（三）銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)

1.芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測(cè)試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA 軟件。

2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計(jì)超過(guò) 500 萬(wàn)元（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。

3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計(jì)超過(guò) 300 萬(wàn)元（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。

4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的 EDA 軟件產(chǎn)品。

5.企業(yè)銷售的芯片須在申報(bào)前取得集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)，銷售的其他產(chǎn)品須擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

6.是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號(hào)以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。

7.芯片及相關(guān)產(chǎn)品銷售獎(jiǎng)勵(lì)每年分領(lǐng)域支持（以當(dāng)年申報(bào)通知為準(zhǔn)），申報(bào)企業(yè)上一年度營(yíng)收同比增速不小于 30%，且申報(bào)獎(jiǎng)勵(lì)的銷售產(chǎn)品在技術(shù)、性能方面須具有較強(qiáng)的創(chuàng)新性。

8.申報(bào)銷售獎(jiǎng)勵(lì)的設(shè)備、材料在技術(shù)、性能方面須具有較強(qiáng)的創(chuàng)新性。

（四）企業(yè)貸款貼息

1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。

2.企業(yè)上一年度的集成電路主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%。

3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準(zhǔn)并已發(fā)放的貸款。

4.對(duì)因逾期、違約等產(chǎn)生的費(fèi)用一律不予補(bǔ)貼。

五、申報(bào)材料

企業(yè)應(yīng)按申報(bào)項(xiàng)目分別填寫(xiě)制作申報(bào)材料，裝訂成冊(cè)，于申報(bào)受理時(shí)限內(nèi)提交紙質(zhì)版三份及電子版至所屬區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門(mén)。

（一）流片補(bǔ)貼申報(bào)材料

1《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)書(shū)》（附件 1）

2《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策流片補(bǔ)貼申報(bào)書(shū)》（附件 2）

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

（二）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼申報(bào)材料

1《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)書(shū)》（附件 1）

2《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼申報(bào)書(shū)》（附件 3）

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

（三）銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)申報(bào)材料

1《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)書(shū)》（附件 1）

2《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策銷售獎(jiǎng)勵(lì)申報(bào)書(shū)》（附件 4）

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

（四）企業(yè)貸款貼息申報(bào)材料

1《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)書(shū)》（附件 1）

2《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策貸款貼息申報(bào)書(shū)》（附件 5）

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

六、申報(bào)流程

（一）發(fā)布通知

市經(jīng)信局向各區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門(mén)發(fā)布資金申報(bào)通知。各區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門(mén)向本轄區(qū)內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)發(fā)資金申報(bào)通知。

（二）申報(bào)受理

各區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門(mén)組織本轄區(qū)內(nèi)企業(yè)開(kāi)展相關(guān)申報(bào)工作。申報(bào)企業(yè)在受理時(shí)間內(nèi)向所屬區(qū)（開(kāi)發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門(mén)提交申報(bào)材料，受理時(shí)間詳見(jiàn)資金申報(bào)通知，逾期不予受理。